檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "Shao-Ju Shih".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="金銅合金"
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在覆晶封裝中,凸塊底層金屬(UBM)扮演著重要的角色,Cu在UBM中常作為潤濕層,Au為常見的抗氧化層。本研究將使用純Sn銲料,與Au-xCu合金基材(x=15, 40, 60, 80 wt.%)製…